中文  /  English

传奇霸业账号交易平台:產業領域

產品介紹 制程能力 传奇霸业地图
當前位置:產業領域>

制程能力

  • 制程能力

传奇霸业地图 www.pqqov.icu



項目2014年2015年2016年
最高層數283030
最大PCB板尺寸(in.)18x2420x2421x26

成品板厚mm(mil)

4.0(160)4.0(160)4.0(160)
銅厚1/3oz - 2oz1/3oz - 2oz1/3oz - 3oz

埋孔壓合最小芯板厚

100(4)100(4)75(3)
多層板最小芯板厚um(mil)75(3)75(3)50(2)
多層板介質層最小厚度um(mil)75(3)75(3)50(2)

最大縱橫比

通孔

10:112:115:1

盲孔

0.75 : 10.75 : 11 : 1
電鍍填孔NoNoYes
最小機械孔/PADum(mil)250/450(10/18)200/400(8/16)200/400(8/16)
最小激光孔/PADum(mil)100/250(4/10)100/250(4/10)75/200(3/8)
最小孔壁到銅距離um(mil)150(6)150(6)125(5)
內層最小線寬線隙um(mil)75 / 75  (3 / 3)75 / 75  (3 / 3)50 / 50  (2 / 2)
外層最小線寬線隙um(mil)75 / 75  (3 / 3)75 / 75  (3 / 3)50 / 50  (2 / 2)
最小阻焊橋um(mil)75(3)75(3)63(2.5)
表面處理HASL(Lead Free)HASL(Lead Free)HASL(Lead Free)
ENIGENIGENIG
OSPOSPOSP
Selective OSPSelective OSPSelective OSP
Immersion TinImmersion TinImmersion Tin
Immersion AgImmersion AgImmersion Ag
阻抗控制

+/-10% or +/-5 oh

whichever is greater

+/-10% or +/-5 ohm

whichever is greater

+/-8% or +/-4 ohm

whichever is greater


版權聲明 贛ICP備14003480號-1Copyright?2015    江西志博信科技股份有限公司  

志博信公司對其發行的或與合作伙伴共同行的作品享版權,受各國版權法及國際版權公約的?;?/span>

對于上述版權內容,超越合理使用范疇、并未經本公司書面許可的使用行為,我公司均保留追究法律責任的權利

未經許可而使用我司商標Logo,可能會侵犯我司的注冊商標權,對于涉嫌侵犯志博信公司注冊商標權的行為,我公司將保留追究法律責任的權利